光耦繼電器在選擇過程中應考慮的問題。

六種光耦合器可以滿足不同的應用！
光耦合器(或光耦合器)是一種廣泛的設備，用于隔離接地電位不同的兩個電路。光耦合器通常用于隔離處理器或處理器與輸出負荷之間的輸入信號，有助于消除阻抗不一致，改善輸入與輸出之間的隔離，降低噪音。
現在有各種各樣的光耦合器，包括晶體管、晶閘管、三端雙向可控硅開關輸出的通用設備、集成電路型光耦合器、光繼電器和光耦合器。最近的走勢滿足了工程師的需求，必須在小封裝的沖突需求和高功率輸出、高速切換和/或低電源電流的各種需求之間均衡。
需要考慮的重要參數！
電氣和結構參數是根據您的應用來匹配特定光耦合器的主要考慮因素。這里列出了適用于所有類目的主要標準。具體類別的其他電氣選購標準后面將詳細討論：
隔離電壓(BVs)爬行距離輸入引腳與輸出引腳之間沿絕緣體(封裝)的最小距離兩個導體之間的最小絕緣厚度隔離間隙輸入引腳與輸出引腳之間的最小距離封裝類型隔離參數與封裝密切相關。一般封裝越小，絕緣厚度和隔離間隙越小。東芝的產品系列包括SSOP、MFSOP、SDIP和DIP包裝。頻道數。輸出類型。接下來要考慮的主要因素是晶體管、晶閘管、三端雙向控制硅開關、集成電路、光伏或MOSFET(光繼電器)等應用所需的輸出。
輸出類別和應用程序！
晶體管輸出。帶晶體管輸出的光耦合器用于信號傳輸或可編程邏輯控制器、變頻器、電源、設備和調制調節器中的開關。主要選擇標準是集電極-發射極電壓VCEO和集電極-發射極之間的額定電壓。電流傳輸比IC/IF、低輸入類型、達林頓晶體管輸出高電流增益、通道數、包裝類型。
雙向晶閘管輸出。三端雙向可控硅光耦可雙向傳導電流，可控制交流負載。典型的應用包括固態繼電器和辦公自動化設備、電氣設備、馬達和照明設備。三端雙向控制硅開關類型的主要選擇標準是觸發驅動電流IFT，將設備切換到導通狀態(通常為5~10mA)、峰導通電壓VTM、峰關閉電壓(通常為400或600伏)、過零或過零所需的最小輸入電流。三端雙向可控硅開關的最新發展集中在減小封裝尺寸、觸發電流更低的新型LED上。
晶閘管的輸出。門回路通常采用晶閘管輸出的光電耦合器，其行為類似于三端雙向可控硅耦合器，只是方向不同。例如，反饋環路(如電源)中的誤差擴大和過壓保護。主要選擇標準與三端雙向可控硅耦合器相同。
IC輸出。IC光耦合可以滿足輸出端更高級的功能需求。在高速數字傳輸需求的驅動下，光耦合器的許多最新發展都屬于這一類。它們通常高速、into場效應晶體管驅動器和集成電路驅動器3個子類。
高速公路。光耦合器具有輸出集成電路，可以在驅動等離子顯示器、工廠自動化設備、開關電源等應用中傳輸數據信號。主要選擇標準包括開關速度和門檻輸入電流IFHL/IFHL，這是觸發輸出變化所需的最小輸入電流。
的雙曲馀弦值。的雙曲馀弦值。的雙曲馀弦值。